Carrizo

AMD présente ses APU Carrizo

AMD, comme son concurrent Intel, a profité de l’International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 2015) de San Francisco pour officialiser les APU Carrizo. Elles amènent l’architecture Excavator dans les SoC de la compagnie. Un des éléments clés des Carrizo est l’HSA (Heterogeneous System Architecture) qui permet aux CPU et au GPU de se partager de nombreuses tâches…

Carrizo présentation générale

Les nouvelles APU Carrizo mesurent 244 mm² contre 245 mm² pour les Kaveri mais malgré le maintien d’une gravure en 28 nm, AMD a réussi à intégrer 3,1 milliards de transistors contre 2,4 milliards auparavant. Grâce à l’architecture Excavator qui remplace Steamroller, la partie CPU occupe 23% d’espace en moins malgré une augmentation de ~20% du nombre de transistors. Toujours grâce à Excavator, les IPC augmentent de 5%. La partie GPU nécessite 20% d’énergie en moins à performances égale ou, à consommation égale, produit 10% de performances de plus que la génération précédente. D’autres optimisations ont également été apportées aux cœurs GCN notamment pour le HSA et le décodeur vidéo gère le H.265.

Carrizo dissipation

Pour optimiser la dissipation thermique, AMD a modifié la disposition des unités dégageant le plus de chaleur. En outre, le fondeur a mis en place un système adaptant très rapidement les tensions des CPU et du GPU. Globalement, la baisse de consommation d’une APU Carrizo peut atteindre 20% pour la partie CPU et 10% pour la partie GPU.

Les TDP annoncés vont de 12 à 35 Watts mais il faut bien souligner que ces APU sont des SoC, donc qu’elles intègrent un Southbridge avec 4 USB 3.0, 4 USB 2.0 et 2 SATA 6 Gbps. Attendues avant l’été, les APU Carrizo devront lutter contre les SoC Bay Trail d’Intel (Atom Silvermont comme dans l’Asus EeeBook X205TA) avant d’avoir à faire face aux futurs Braswell prévus Q3 2015. Vu les faibles TDP et SDP atteints par Intel, AMD risque d’avoir du mal a séduire les constructeurs. Il reste à batailler sur les prix…

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